వాటర్ ఫిల్టర్ సిస్టమ్ కోసం ఆటోమేటిక్ వర్కింగ్ వాటర్ ఫిల్టర్ యూనిట్
సాంకేతిక అంశాలు:
● సాంకేతికత సూపర్ లో ప్రెజర్ (SLP) మరియు నో స్ప్రింగ్ మరియు నాన్-మెటల్ మెటీరియల్ (NSM), తక్కువ బ్యాక్‌వాష్ ప్రెజర్‌ను 1.2బార్ (17psi) వరకు మెరుగుపరుస్తుంది, శక్తిని ఆదా చేస్తుంది.
● NSM సాంకేతికతను స్వీకరించండి, నీరు మరియు లోహం మధ్య ప్రత్యక్ష సంబంధం లేదు, అద్భుతమైన తుప్పు నిరోధకత, డీశాలినేషన్ లేదా ఉప్పునీటి వడపోత యొక్క వర్తించే ఎంపికను మెరుగుపరచండి.
● ఎయిర్ ఇన్‌టేక్ మరియు ఎగ్జాస్ట్ టెక్నాలజీ, బ్యాక్‌వాష్ సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడం, నీటిని ఆదా చేయడం.
● గాలి తేలే చెక్ వాల్వ్ టెక్నాలజీ, నీటితో మెటల్ లేదా రబ్బరు సంబంధం లేదు, తుప్పు లేదా వృద్ధాప్యాన్ని నివారించండి.
● హైడ్రోసైక్లోనిక్ టెక్నాలజీ, వడపోత మరియు బ్యాక్‌వాష్ ప్రభావాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.
● త్వరిత-లాక్ మరియు సీలింగ్ సాంకేతికత, త్వరిత మరియు సులభమైన నిర్వహణ.
వడపోత ప్రక్రియ:
(1) డయాఫ్రాగమ్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ గదుల మధ్య పీడన వ్యత్యాసం ద్వారా ఏర్పడే పీడనం డిస్క్‌ను ఒక గట్టి వడపోత గుళికను ఏర్పరుస్తుంది, నీటిలోని కణాలు చొచ్చుకుపోకుండా చేస్తుంది;
(2) ఫీడ్ వాటర్ ఫిల్టర్‌లోకి ప్రవేశిస్తుంది మరియు వడపోత గుళిక గుండా బయటి నుండి లోపలికి వెళుతుంది;సస్పెండ్ చేయబడిన ఘనపదార్థాలు డిస్క్ వెలుపల మరియు డిస్కుల మధ్య చిక్కుకుపోతాయి.
బ్యాక్‌వాష్ ప్రక్రియ:
నియంత్రిక ఇన్లెట్ను మూసివేయడానికి మరియు కాలువను తెరవడానికి ఒక సిగ్నల్ను పంపుతుంది.అదే సమయంలో, డయాఫ్రాగమ్ యొక్క ఎగువ గది కూడా ఒత్తిడికి గురవుతుంది.
(1) ఇతర వడపోత యూనిట్ల ద్వారా ఫిల్టర్ చేయబడిన నీరు వ్యతిరేక దిశ నుండి బ్యాక్‌వాష్ ఫిల్టర్ యూనిట్ యొక్క అవుట్‌లెట్‌లోకి ప్రవేశిస్తుంది;
(2) చెక్ వాల్వ్ నీటి పీడనం ద్వారా ఒత్తిడి చేయబడుతుంది మరియు నీటి ప్రవాహం నాలుగు బ్యాక్‌వాష్ పైపులలోకి మాత్రమే ప్రవేశించగలదు;
(3) బ్యాక్‌వాష్ పైపులపై అమర్చిన నాజిల్‌ల నుండి ఒత్తిడితో కూడిన నీరు స్ప్రే చేయబడుతుంది;
(4) బ్యాక్‌వాష్ పైప్‌లోని ఒత్తిడి చేయబడిన నీరు కూడా ప్రెజర్ కవర్ ఛాంబర్‌లోకి ప్రవేశిస్తుంది, ప్రెజర్ కవర్‌ను పైకి నెట్టడం మరియు నొక్కిన డిస్క్‌లను విడుదల చేయడం;
(5) టాంజెంట్ దిశలో ఉన్న నీరు విడుదలైన డిస్క్‌లను వేగంగా తిరిగేలా చేస్తుంది మరియు అదే సమయంలో అడ్డగించిన కణాలను కడుగుతుంది;
(6) బ్యాక్‌వాష్ నీరు డ్రెయిన్ అవుట్‌లెట్ నుండి కొట్టుకుపోయిన కణాలను తీసుకువెళుతుంది.
